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产品大类1

28层HDI板

  • 28层电路板
  • 3阶28层HDI板
  • 高难度HDI板
  • 工业电路板
  • 产品描述:3阶双向增层叠孔式盲埋孔激光钻HDI板,多次压合及层间对位技术、电镀填平技术
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参数

层数: 28L

板厚:2.983mm±0.28mm

尺寸:297.98mm×339.98mm

最小线宽线隙:0.1mm/0.1mm

最小盲孔/纵横比: 0.125mm/0.75

PTH孔到线最小距离:0.175mm

表面处理:沉镍金


工艺

3阶双向增层叠孔式盲埋孔激光钻HDI板,多次压合及层间对位技术、电镀填平技术

应用领域

工业控制

上一个:黑油阶梯HDI板 下一个:镍钯金板

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