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产品大类1

高频混压阶梯板

参数


层数: 4
板厚: 2±0.2mm
最小孔径:0.3mm
线宽线距:0.152mm/0.175mm


工艺

沉镍金
铁氟龙与FR4混压技术
阶梯槽制作技术
阻焊防脱落制作技术


应用领域

通讯基站功率放大器

上一个:高热导板 下一个:300米防水fpc

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