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产品大类1

高热导板

参数

层数:16
板厚:3.8±0.38mm
表面处理:沉镍金

工艺

使用板材 SY ST115

导热系数1.5W/m·k

背钻

激光钻孔

应用领域

汽车充电桩

上一个:铜浆塞孔板 下一个:高频混压阶梯板

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