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产品大类1

陶瓷基板

参数
层数:2
板厚:0.59±0.59mm
表面处理:沉镍金
工艺

陶瓷基板
金属化半孔

应用领域

通信

上一个:12层刚挠结合板 下一个:铜浆塞孔板

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