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产品大类4

20层软硬结合板

参数
层数:20
板厚:1.5 ±0.15mm
表面处理:沉镍金
工艺
多层分层刚挠结合板
阻抗控制
压接孔
锣平台
应用领域
工业控制
上一个:118层埋元器件pcb 下一个:刚挠结合板

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